产品介绍
AgWCC触点采用粉末固相烧结法制备,产品银含量较高,硬度较低,具有较低的接触电阻,第三相即石墨的加入提高了材料的抗熔焊性和润滑性,一般用作静触点材料,与其他材料配对使用。
可增加铜层组成AgWCC/Cu触点在不影响产品使用性能基础上,节约成本15%-30%。
产品特性
(一)产品结构及应用
AgWCC触点采用粉末固相烧结法制备,产品银含量较高,硬度较低,具有较低的接触电阻,第三相即石墨的加入提高了材料的抗熔焊性和润滑性,一般用作静触点材料,与其他材料配对使用。
可增加铜层组成AgWCC/Cu触点在不影响产品使用性能基础上,节约成本15%-30%。
(一)产品结构及应用